您的位置 首页 未分类

smb1351

smb1351

smb1351

前不久,努比亚?在 ?布拉格发布了旗下?“My”系列首款手机My布拉格(以下简称布拉格)。∶以¤一座﹢浪漫复古的城市命名,?可见努比亚%寄望?于通?过布拉格抛弃硬件包袱,通过♀文艺范增加附加值。今天eWiseTec?h的工程师就抛开它的文艺范,去解析它的&ldqu※o;内芯&rdqu?o;世界。

本文引用地址:http://www.≯?eepw.?com℡.?cn/articl¬e/2?79615.htm?

?  首先取出手机侧面的两个°卡托,布拉格手机支持双卡?双待,主SIM卡支持一张Micro S㏑I?M卡×,副卡托$为多?功能卡托,支持∩N>ano SIM卡和Micro SD∟卡,两者不可同时使用。

  ?

?

% ∷ SIM卡托正面用≌激光雕刻了支持的SIM卡种类1,用户使用时一目了?然。

  

+  布拉格手机采用??了?三段式后盖,顶μ≦部和底部为白色塑料,中部为金属材料。看似解决了金属机身和射频信㎝号㎏的两难问题。至于美观程度,则见仁见智?。

  沿缝隙撬开顶3部白色塑料外壳,同样取下底?部?塑mol料外壳,中段金属壳体由7颗十字螺丝固定,取下螺丝后向手机顶±?部滑动金属3后盖即可取下,机身中部有一大块黑色散热贴纸用于散√热。

  

 ⊕? /白色顶盖和底盖均为聚碳酸酯材质?,具有良?好◎的柔韧性,利用?周?边的卡扣和背面的双面胶固定,顶?盖上的摄像头和闪光灯保护罩背面均贴有一圈散热﹣缓〒冲?﹥泡棉?。底盖上则是用于扬?≮声器出声的点阵开㏕孔?。

  

?  中段金属后盖采?用阳极氧化铝材料制造,两端用7颗十﹣字·螺丝固??定,两侧则℃有9处金属卡扣,侧∠边做了弯?折处理,使金属后盖与机身紧密结合,后盖表面中间为一体冲×压的品牌LOGO-。

?  

  撕下覆盖在电池表面的散热贴,拧下机身剩余的固定螺丝,取下顶部和底部的模块组件?。布拉≒格手机共?计采用?了26颗固定螺丝来保?证机身结∑构的稳定性。

?  m

  顶∈部模块采用?不锈钢∵加PC材料制造℉,表面有三处㏄LDS天线?设?计,为?GPS,WiFi和蓝牙天线。??

  

  底部模块为P?C加少量不锈钢材料制造,模№块内集成了扬声∥器和LDS主通讯天线。

  

  ?打开?扣在主板?上的?BTB接口取下电池,布拉?格采用的∪是一块3.85?伏,容量为2200mAh的锂聚合物电池?,电池型号为Li3821≧T44P6h∨3342A5*1,电芯来自ATL,整?块=电池?被两条3M公司生产的无痕﹢胶固=定在电池槽内。

  

  布′拉格∴手机采用了一块L型主板,整块主板的??芯片被屏蔽罩封闭在其中,?主板底部的扁∧平振动器直接焊♂接在主板上。

  

  布拉格机身比 iPhone 6 纤薄近 1mm,顶部和底部采用了注塑聚碳酸酯(‖PC),机身注塑部分发现了6颗铜质热烫螺母≤。后摄像头仓和主板固定槽中贴有部分铜箔辅助散热?。

  

?

  机身左上角用螺丝固定着一处金属触?点作≥为主板防静电接地。

  

  ?1300万?像素后置相机采用三㎜星3M2㎞XXM5背照∫式图?像传感器,5P镜头,模组生产商为舜宇光学。

  80?0万像素前置相机采用东≈芝﹤T4KA3背照式图像传感器,5㏒P镜头,蓝玻璃红外滤光片,模组生产商为∣丘钛科技。

  ?

  单独模块化的3.5毫?米耳机孔,前期的组装以及后期的维修更换均较方便。

  

  5.2英寸分?辨率为108?0£P(?1920X1080)的全高清 Super AMOLED 屏,?厂商为三??星,型号AMS520HG05?,采用了on-cell全贴合工艺,配∞备康?宁大?猩猩第三代保∽护玻璃。

  

@

  ¥主板£的生产厂商为台湾÷CO?MPEQ公司,主板上面的屏蔽罩?和芯片之间贴‰了一层白色的散热硅膏用于芯片的散热。*

  主板正⊥面集成了一颗环⌒境光/距离感?应器,一颗降噪麦∷克风,两个卡槽。主要℅IC包括海力?士的2G?B运?行内存㎡+16GB闪存集合芯片;高通骁龙615八2核处理器和高通SMB1?351快速充电芯片;Sky??works公司的两o颗射频放大器芯片。?

  

  主板反面主要IC?包括:AKM的专业DmlAC(数/模转换器)芯片?<和三轴电子罗盘芯片;高通的WiFi/BT/GPS芯片,射频收?发?器和电¥源管理芯片;博世≡的加速度计和陀螺仪芯¢片。

  

  集合图:

?

 ⊙ 

  总结:

  相比?于努比⊿亚的旗∝舰机型而言,″走文艺范路线的My Prag∮ue在硬件配置上自然只能算是中规中矩,但弧面屏幕与金?属边框的圆润融合设计,§提≠高了手机与手?掌的贴合度,再加上㎎6mm的纤薄机?身,为用户带来不错的握持手感。在纤薄?的机身内部,各∏元器件基本采用??模块化设计,装配紧凑不凌?乱,拆解维修的难度系数较低,除此之外也未见其他可圈m点之处。

关于更多smb1351内容,可以收藏本网页。徐亮任意球 真文艺还是假噱头?努比亚MyPrague拆解

smb1351smb1351

关于作者: houswang

热门文章