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? > 主℅板?℃细℉节 单片式?设计 布%局﹢有利♀快速导热

?本文引用?地≮?址♂:?http://=ww??w.eep¥w.com?.cn/a?rticle¥/12576?0.3htm

  拆解?结论:

?″ ?⊥ °从g4∨的单片式主板设计来看㏑,≤设计⊕师的思?路主要以快速?导?№热为主导〒,﹣避免了多片≒式﹥主板∞多?×个发m热?源导致机身散÷热难处+理的问≥题?。从?各元件?布局来看?,发o热量-较≡大的独?立?显卡芯片最√靠近⊙散?热风扇?,从·≌而可以使≈其在?工?ml′作中产???生?≧的㎜热量?被㎝快速∷导出?∑,不至于?在机∈身内¤部形成堆∠积导致机身局?部?出现高?热区。另?外由于处理器℡采?用了Inte∮l㎡第二代??32nm?酷睿?处理2器<,所?以?总∪体?发??热⊿量?的降低也?是设计师?大?胆?使%用单铜管散热@的∵依?据?之㏕一◎。根据拆解及¬测?试发≦热的mol情‰况来看,?≯g4?的£?整体散热?设∥计*合理是这款产品发热测试?成绩∩出色的主要原因。

∶g4¢主?板核心部?件?分?±布?情况 可以看到⌒独显芯=?片最靠㎎近散热风扇

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g﹤4?主板整?体

g4主∟要??接口均位于机?§身μ一?侧

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g4主板背面细节 ㎞?主?要?≠发∫热源只??有两?颗显*存?

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g4的?散热器正面,散热∣器采用了﹣单铜?管∝设计

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﹢从??背面可以?看㈱?出g4?的散热?设∽计?$?思㏒?∏路∧∴ £单铜管贯穿处理器?和m独显 ??独显更?靠近? ??风∷‖3扇/ ???有㎏利散×热

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