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&m?iddot∵;再次革新 全∷?℃新风洞式速?冷散热?技术(拆解1)

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多数笔??记本产?品在设计之初,就把机身背?面作为承受各硬件安置的平台,而?东芝?R7⊿00则把?机身背面作?为?了保护盖。也就是说R700主要的硬件,?例?如主板?、风扇?等硬件?是处于悬空§状态,这样主板两面则空隙处易?于形№成风道,?对于整机散㎡热上有着不可忽视的⌒作用。当然,仅仅靠主板悬空的设计并?不<能使散◎热趋于完美,?但再加入东芝全新风洞式速冷散热技♂术后,?让R700接近散热的完美水平看来并不是那么遥远。

东芝R㎝700则把机身背面作为了保护盖

风洞式速⊕冷散热技术在工作原理上有别于笔?记≯本常采用的散热技术,风扇%的?位置不再+固?定于机身背㏕面的左/右两侧,3而?是挪至左掌托正下方,风扇以往承♀载°的吸风/散热功能,被设计成更偏向于≌吸风,∴散热则是靠机身内部形成的强对流空气与散热模块共同完成。

风?洞式速冷散热技术?工作示意图

?从拆解?图×可以看到?,主要发热部件?被设计在紧靠散热风扇的同一区域内,*风扇把新鲜空气£?直接并㏒集中地吹向这?一区域,同时利用热导管来传导?并控∫制辐射散热与空气?﹣流动,?从而在内部形?成空气对流并贯?穿至散热片?,传?导、对流、辐射,三者为共同发生,从而达到为R700整机降温的目的。

主﹢要发热部件被设计在紧靠1散热风扇的同一区域?内

这种?为轻薄平台所?设计㏑的高效全?新散热系统,拥有良好的降温性还仅?仅是其好处之一%。另一>个好处?是可?直接降低整机厚度,从下方拆解图μ看出,风扇与散热/模块并¬没有处?于同一位置,而是位于掌?∥托底下,在∏有效降低了机身厚⊙度的同时,还可更加灵活有≤效地摆放各种部件和元器件∞,这也是光驱能mol够放入机身的原因·之一。

=风扇与散热模块并没℡有处于同一位置

R700散热模块的∣散热片、*热导管¥为≦铜质,优≧点是导热性高。而固?定热导管与散热片部位的银色金属则∽?为铝合金材质,它¥能提供足够的硬度∶,且重∑量较?轻,价格上也比纯?铜材料便宜好?多。对于×?产品制造商来说∈?,其可有≥效降低整机重量,且造价相对低廉;而?对于?用3户来说,铝﹥合金+铜质材料组⊥合而成的散热模块足够¤达到散热需求了。

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热导?管一端被内嵌在散热片内

÷·模块化设计 蜂巢结构构?筑轻盈机身(拆解2≮)

㈱东芝R700机身如此?轻薄,主要还有另外一层㎎原因,那就m是机2身内部‰所采用?的模块≠″化设计。所谓模块设?计,其实就是你在@外部看到㎞的∩接?口、±风〒光驱等等都是独立个体,它们与主板之?间?靠薄薄的排线连接,以?实现某些功能。这样∟做的目的很简单,就是缩小主板尺寸,留?出更多空?间?来安≡置?﹤部件。

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机身内部采∠用了模块化设计

?整≒个主板主题与成年?男子的手掌一般大?小

机身足够超薄?轻盈的同时,?为了确保?整㎜机拥有高强度抗压系数,东芝R700在机?身外壳内侧还采用了一种新型蜂巢一体式结构设?计,它作为一?种先进技?术被广泛应用于太空船。此种设计布满了整﹢个外壳内部,除了?提升机身抗挤∝压能力之??外,也?同时保证了轻¢量化机身的坚固又耐用。由此,R700带给你的纤薄‖与力£度完美呈现在′眼前。

r700外-壳内侧采用新?型蜂㎏巢一体式结构设计

东芝R㏄700机身轻薄m的秘?密:坚固轻盈的蜂$巢结构

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?名称三角蜂巢直排

结构

强度强强弱

重量?重轻轻

制造难难易∪

至此,√东?芝R700的拆机内容已接近尾声,你要是 ?觉得模块化硬件展示太?℉少,可看看下面提供的两张接口模块图℅。在如此有限的机身内,实现全功能全内?置的配o?搭,相ml信东芝R7?00能给你交一份满意的答案。

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接口部分也是模块化设计1

接口部分也是模块化设计?2

下面将﹣为你带来整机散热、续航上的实际表现,一起来见证东芝R700在?采用全新风洞式速冷散热技术后?的实际≈表现。

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东芝R700机身拆解图集体照

关于更多r700内容,可以收藏本网页。摩德里奇 从未被超越东芝R700全能轻薄本拆解评测

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关于作者: houswang

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